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标题:CPU制造过程大揭秘[图]

2012年10月10日 星期三 20:51

一个CPU,电脑的心脏,是如何被制造的?

硅锭切片来制造的硅晶片

1. 一块大的硅单晶或硅锭(纯度99.999999999%)被一个金刚石刀片切割来制造薄的硅晶片。

 

 

2. 硅晶片的表面被抛光来制造一个镜面。

处理表面来制造半导体

 

 

3. 晶片表面生成氧化物薄膜。

 

 

4. 光刻胶膜被涂在晶片表面。

 

 

5. 光刻胶膜暴露于通过图样隔板的紫外光下。

 

 

6. 暴露在紫外光下的光刻胶区域被移除了。(暴露的部分会变成一种能被显色剂识别的物质。)

 

 

7. 之后使用碱剂去除氧化物薄膜。显露出硅表面。

 

 

8. 接着,所需要的离子被注入硅表面。硅的性质就会转变为半导体,这是一种能制造出元件电气特性的状态。

 

 

9. 元件的电气特性随后会由连接线路和制造电路来生成。同一块硅片上可以制造出很多芯片。晶圆探针用于电气检测芯片并确定好与不好的芯片。

 

 

注意:为了便于观察,此图已被简化了。在一个现实的晶片上,会形成晶圆凸点用于连接到封装板。

从硅片上分离CPU

10. 优良的芯片将从硅片上分离。

 

 

11. 每个分离的芯片上的晶圆凸点会与陶瓷或树脂封装板相匹配。

 

 

12. 有效移除热量的散热器会盖在安装芯片的封装板上。现在CPU就完成了。经过各种测试,只有良好的产品才能被选用。

 

http://server.51cto.com/sManage-359106_1.htm

2012年11月05日 星期一 20:48

hennesy和patterson两人的两本讲解计算机硬件的书是公认的经典。其中《计算机组成与设计:硬件/软件接口》有与此类似的描述。这里彩色,又是快餐型。还是很有意思的。

2012年11月30日 星期五 21:11

cool

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